芯片金线3D检测

芯片金线的断线、脚起、并线、堕线等种种缺陷可能导致芯片的百分百强制报废。乐动注册（中国）有限公司科技的芯片金线三维检测方案可通过单次拍照精准定位缺陷的种类和三维方位，从根本上防范芯片金线缺陷带来的强制报废问题。